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BGA混合裝配過程可以看作是焊點形成的過程，而焊料/焊球化過程中由于BGA焊球和SMT貼片加工焊膏的金屬成分不同，導致成分不斷擴散和移動，形成新的“混合金”，即焊點的不同層，這些層的成分和熔點也不同。研究結(jié)果顯示，混合高度與smt焊接的峰值溫度和焊接時間密切相關(guān)。溫度是決定因素，而時間則起到促進作用···...

在SMT貼片加工中，印刷質(zhì)量是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一個良好的印刷質(zhì)量可以確保電路板的正常運行和可靠性，而**的印刷質(zhì)量則可能導致電路板的故障和損壞。因此，控制和改進印刷質(zhì)量是現(xiàn)代電子制造業(yè)的一個重要任務。首先，要確保印刷質(zhì)量的前提是正確選擇和維護印刷設(shè)備。印刷設(shè)備的質(zhì)量和性能對印刷過程的穩(wěn)定性和精度···...

在SMT貼片加工中，如果QFN貼片偏位，會導致焊膏在焊端端側(cè)邊局部增加，使其局部變得濕潤。因此，我們要提醒自己需要增加錫膏的用量或者擴大鋼網(wǎng)開窗的大小，這樣有助于提高焊端側(cè)面的濕潤水平，進而增加焊料的吸附面積。當使用不足或活性低的焊膏時，焊接點的側(cè)邊通常無法完全濕潤，從而導致局部焊料沉積并形成橋連。···...

在SMT貼片加工過程中，精度是一個非常重要的因素。提高貼片加工精度可以有效地提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，在實際加工過程中，由于多種原因，貼片加工精度可能存在誤差。本文將對SMT貼片加工精度誤差的產(chǎn)生原因進行分析，并提出改進方法。首先，影響SMT貼片加工精度的主要原因之一是設(shè)備的精度。設(shè)備的精度包···...

貼片加工在電子制造業(yè)中扮演著重要的角色。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新迭代，貼片加工技術(shù)的發(fā)展也在不斷提升。本文將詳細介紹貼片加工在電子制造業(yè)中的地位和前景展望。首先，我們來了解一下什么是貼片加工。貼片加工是一種將電子元器件鑲嵌到電路板上的生產(chǎn)工藝。與穿孔工藝相比，貼片加工具有體積小、成本低、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢...

隨著SMT貼片加工的發(fā)展，越來越多的領(lǐng)域開始采用選擇性波峰焊技術(shù)。相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊的透錫率不穩(wěn)定的問題，選擇性波峰焊完美地解決了這個問題。尤其是近年來，醫(yī)療PCBA和汽車電子PCBA等領(lǐng)域?qū)τ陔娐钒寮庸さ囊笞兊酶訃栏?，市場需求也逐漸增加，規(guī)模擴大。在這種情況下，選擇性波峰焊的應···...