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蘇州SMT淺析電路板維修的流程

2023-08-20 12:32:13 作者：SMT貼片加工

蘇州SMT淺析電路板維修的流程如下：

總結(jié)起來，蘇州SMT電路板的返工過程在涉及共晶或無Pb焊料時(shí)都是一樣的。首先，需要進(jìn)行良好的熱剖面，然后移除故障部件，并清洗和準(zhǔn)備現(xiàn)場(chǎng)，清除銹跡或焊料殘余物。接下來，需要更換部件，并使用新的助焊劑和焊料；然后進(jìn)行回流。最后，需要進(jìn)行檢查。

這就是相似之處的結(jié)束，有鉛和無鉛返工之間存在幾個(gè)主要差異。這些差異帶來了許多挑戰(zhàn)和需要更新或改變的實(shí)踐來解決它們。由于共晶焊料和無鉛焊料之間的溫度差異更大，無鉛返修需要更嚴(yán)格的工藝、更好的熱分布和更新的返工實(shí)踐，包括提供更高精度的先進(jìn)PCBA返修站。否則，可能會(huì)出現(xiàn)許多不同的返工問題。例如，由于無鉛返工所需的太多熱量導(dǎo)致BGA球形陣列(BGA)上出現(xiàn)氣孔，由于無鉛所需的熱量不足導(dǎo)致其與PCB基板分離，以及過多的熱應(yīng)力導(dǎo)致BGA和PCB中出現(xiàn)微裂紋。這些是中科芯聯(lián)在長(zhǎng)期無鉛工藝中整理的經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)您有所幫助！