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在SMT加工過(guò)程可能會(huì)出現(xiàn)各種焊接不良現(xiàn)象

2023-07-19 09:53:50 作者：SMT貼片加工

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接不良現(xiàn)象呢？接下來(lái)將向大家介紹相關(guān)信息：

1、焊點(diǎn)表面出現(xiàn)孔洞的主要原因是由于導(dǎo)線與插座之間的間隙過(guò)大所致。

2、焊錫分布不均：通常是由PCBA加工過(guò)程中的焊劑和焊錫的質(zhì)量不足以及加溫不足引起的。當(dāng)焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠時(shí)，容易在外力作用下出現(xiàn)故障。

3、焊料不足的主要原因是焊條過(guò)早移開(kāi)，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，電導(dǎo)性較弱，容易受到外力作用而導(dǎo)致元器件短路故障。

4、拉針：導(dǎo)致此問(wèn)題的主要原因是在SMT加工過(guò)程中，電鉻鐵未正確撤離，或者溫度過(guò)高導(dǎo)致焊劑數(shù)量過(guò)多。需要重新調(diào)整撤離方向和控制溫度，以避免該問(wèn)題的發(fā)生。

5、焊點(diǎn)出現(xiàn)白色：通常是由于電烙鐵的溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的。

6、焊接層脫落：焊接層在高溫下會(huì)出現(xiàn)脫離的情況，這可能會(huì)導(dǎo)致元器件發(fā)生短路等問(wèn)題。

7、冷焊是指焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)渣狀的情況。這主要是由于使用的電烙鐵溫度不足，或者焊料還未完全凝結(jié)時(shí)，焊件發(fā)生了抖動(dòng)。這種不良的焊點(diǎn)強(qiáng)度較低，導(dǎo)電性也較弱，容易受到外力作用而引發(fā)元器件短路等故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞的主要原因是導(dǎo)線沒(méi)有充分浸潤(rùn)，或者導(dǎo)線與插口之間的間隙太大。這種不良焊點(diǎn)可以部分導(dǎo)通，但在長(zhǎng)時(shí)間后元器件容易出現(xiàn)短路故障。焊料過(guò)多的原因主要是因?yàn)楹笚l沒(méi)能及時(shí)移開(kāi)所造成的。