SMT貼片加工
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蘇州smt加工進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):進(jìn)料檢驗(yàn)是保證表面組裝質(zhì)量的前提，元器件、印刷電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接關(guān)系到表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，元器件的電氣性能參數(shù)、焊接端頭和引腳的可焊性；印刷電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)和焊層的可焊性；焊膏、貼片膠、桿狀焊料、焊劑、清潔劑等表面組裝材料的質(zhì)量應(yīng)有嚴(yán)格的進(jìn)料檢驗(yàn)和管理制度。
表面組裝部件(SMC/SMD)檢驗(yàn)、元器件主要檢驗(yàn)項(xiàng)目：可焊性、引腳共面性和可用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門進(jìn)行取樣檢驗(yàn)。不銹鋼鑷子可用于檢測元器件的可焊性，浸入235℃±5℃或230℃±在5℃的錫鍋中，2土0.2s或3士0.5s時(shí)取出，在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求90%的元器件焊端沾錫。
蘇州smt加工自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工藝檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼片后的貼片質(zhì)量檢驗(yàn)、再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)。自動(dòng)光學(xué)檢測用于取代視覺檢測:x光檢測和聲波檢測主要用于BGA、對(duì)FlipChip的CSP和焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。
在線測試設(shè)備采用特殊的隔離技術(shù)，可檢測電阻器的電阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、設(shè)備和短路（橋接）、開路（短路）等參數(shù)，自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障，并可顯示、直接打印錯(cuò)誤和故障。
功能測試用于表面組裝板的電氣功能測試和測試。功能測試是將表面組裝板或表。表面組裝板上的被測模塊作為功能體輸入電信號(hào)，然后根據(jù)功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號(hào)。大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以識(shí)別和確定故障。
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