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在SMT貼片加工廠完成DIP插件插入后，當需要通過選擇性波峰焊接來連接插件時，有時會出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。那么我們該如何處理這種情況呢？接下來我們來一起了解一下。不良現(xiàn)象：當采用托盤選擇性波峰焊接工藝時，如果托盤的開孔過小，特定位置的焊點容易發(fā)生橋連現(xiàn)象，如圖片所示。1.靠近開口處的焊點很容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象?！ぁぁ?..

SMT貼片加工基本工藝的組成要素包括：絲?。ɑ蛲磕z）->貼片->（固化）->回流焊接->清洗->檢測->返修一、單面組裝是一種常見的表面貼裝技術(shù)，適用于只需在一側(cè)安裝元件的電路板。該工藝流程包括以下步驟：1.首先，為了保證貼裝的準確性，應(yīng)在優(yōu)化設(shè)計的基礎(chǔ)上制作好適···...

BGA混合裝配過程可以看作是焊點形成的過程，而焊料/焊球化過程中由于BGA焊球和SMT貼片加工焊膏的金屬成分不同，導致成分不斷擴散和移動，形成新的“混合金”，即焊點的不同層，這些層的成分和熔點也不同。研究結(jié)果顯示，混合高度與smt焊接的峰值溫度和焊接時間密切相關(guān)。溫度是決定因素，而時間則起到促進作用···...

在SMT貼片加工中，印刷質(zhì)量是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一個良好的印刷質(zhì)量可以確保電路板的正常運行和可靠性，而**的印刷質(zhì)量則可能導致電路板的故障和損壞。因此，控制和改進印刷質(zhì)量是現(xiàn)代電子制造業(yè)的一個重要任務(wù)。首先，要確保印刷質(zhì)量的前提是正確選擇和維護印刷設(shè)備。印刷設(shè)備的質(zhì)量和性能對印刷過程的穩(wěn)定性和精度···...

在SMT貼片加工中，如果QFN貼片偏位，會導致焊膏在焊端端側(cè)邊局部增加，使其局部變得濕潤。因此，我們要提醒自己需要增加錫膏的用量或者擴大鋼網(wǎng)開窗的大小，這樣有助于提高焊端側(cè)面的濕潤水平，進而增加焊料的吸附面積。當使用不足或活性低的焊膏時，焊接點的側(cè)邊通常無法完全濕潤，從而導致局部焊料沉積并形成橋連?！ぁぁ?..

隨著SMT貼片加工的發(fā)展，越來越多的領(lǐng)域開始采用選擇性波峰焊技術(shù)。相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊的透錫率不穩(wěn)定的問題，選擇性波峰焊完美地解決了這個問題。尤其是近年來，醫(yī)療PCBA和汽車電子PCBA等領(lǐng)域?qū)τ陔娐钒寮庸さ囊笞兊酶訃栏?，市場需求也逐漸增加，規(guī)模擴大。在這種情況下，選擇性波峰焊的應(yīng)···...